[Hardware] Vorstellungen, Fragen, Tipps, Bemerkungen

[justanick]

Ganz grob eine Million Wafer pro Quartal bzw. je grob 100k Waferstarts pro Monat jeweils für N3, N5/N4 und N7/N6 gehen in die aktuellen Prozesse.

Speziell N3 kommt derzeit auf 160k bis 175k Waferstarts pro Monat. N2 fährt noch hoch, wird aber schneller ausgebaut als N3 zu einem vergleichbaren Zeitpunkt, also grob 2024.

According to figures posted by Commercial Times, the manufacturer’s monthly capacity for the 3nm node has reached 160,000 to 175,000 units, but even after this expansion, the report states that it’s unable to meet demand.

At this pace, TSMC could target an impressive 140,000 monthly units within just one year of the 2nm process’ inception, making it exceed the 3nm node’s popularity.

https://wccftech.com/tsmc-3nm-wafer-...-by-ai-demand/
https://www.ctee.com.tw/news/20260611700066-430501

[justanick]

Bereits seit dem Frühjahr ist ASML zudem offensiver in Washington unterwegs, um zu zeigen, wo und wie EUV-Systeme eingesetzt werden. Demnach sind aktuell 314 EUV-Systeme weltweit im Einsatz, 26 sind bereits ausgemustert worden – vermutlich frühe Forschungssysteme. Keines dieser Systeme ist jedoch in China. ASML überwacht jedes der Systeme ständig, jede Unterbrechung in der Fertigung, abnormales Verhalten oder nur der Verlust der Verbindung wird sofort registriert. Ein Kunde kann das System deshalb nicht entfernen, transportieren oder andere Dinge damit anstellen, ohne dass ASML es mitbekommt und entsprechend freigibt. Hierzu gab es deshalb stets auch Berichte über einen sogenannten „Kill-Switch“.

https://www.computerbase.de/news/wir...n-china.98001/

[justanick]

Der Schweinezyklus bei DRAM wirkt. In diesem Jahrzehnt steigt die Produktion nur mäßig, sodass der Bedarf ungedeckt bleibt und die Preise (eher) hoch bleiben. Anfang der 2030er könnte das Angebot zur aufgestauten Nachfrage aufschließen.

Am Ende zählt die Ausstoßmenge, die gewaltig sein wird. „P5 Fab 1“ und „Fab 2“ sollen im Vollausbau jeweils bis zu 300.000 Wafer im Monat belichten können. Samsungs aktuelle DRAM-Produktionskapazität liegt bei rund 650.000 Wafer im Monat, sie würde effektiv fast verdoppelt werden. Die ersten Linien gehen aber erst ab 2028 in Fabrik 1 und ab 2029 in Fabrik 2 in Betrieb. Bevor die Fabriken komplett fertiggestellt sind, dürfte es Mitte der 2030er Jahre sein. SK Hynix plante zuletzt, dass bis 2034 die Kapazität verdreifacht werden soll.

https://www.computerbase.de/news/wir...e-chips.98030/

[Tiramisu]

Ich dachte es liegt am übermäßigen Ausbau der KI-Rechenzentren, die uns die RAMs teuer machen.

[justanick]

Ja, da kommt der "Bedarf" her.

[Bassewitz]

Und dann platzt die Blase, sobald die Rechenzentren stehen.

[Tiramisu]

Darauf wartet die Gamer Community doch seit eine Jahr. Dass sie endlich platzt und wir aufrüsten können.
Allerdings bin ich selber kaum betroffen, da ich in meiner unendlichen Weisheit vor langer Zeit auf 32 GB aufgerüstet hatte. Ich muss nur aufpassen, dass kein Bauteil den Geist aufgibt.

[drdope]

Der AMD Ryzen 7 5800X3D "10 Years AMD AM4 Anniversary Edition“ ist verfügbar:
-> https://geizhals.de/amd-ryzen-7-5800...3.html?hloc=de

Der Preis ist imho relativ hoch; kann aber angesichts der aktuellen RAM-Preise ggf. Sinn machen,
wenn man damit die Nutzungsdauer der vorhanden AM4-Plattform verlängern kann.

[justanick]

DRAM könnte 2027 sein Preismaximum mit durchschnittlich 571 $ für 32 GB erreichen und 2028 dann wesentlich günstiger als 2027 und etwas günstiger als 2026 werden.

Der Höhepunkt der Speicherpreise ist laut der Studie damit aber noch nicht erreicht, denn für das Jahr 2027 wird erwartet, dass die ASP bei DRAM nochmals um fast 50 Prozent auf dann 2,23 $/Gbit ansteigen.

https://www.computerbase.de/news/arb...absturz.98292/

[Frozen]

Gaming Hardware

Da hat man extra eine GPU mit überdimensioniertem Kühler und co ...
Im Gaming einigermaßen stabil,
lässt man lokale KI laufen ... Zack, Rechner down.
lässt man andere intensive workloads laufen ... Zack, Rechner down ...

Je nach Workload nehme ich jetzt 150-260 MHz Takt weg, damit der scheiß stabil läuft

[gruenmuckel]

Gehäuselüfter an CPU-temp gekoppelt?
kötte im Gh zu warm werden wenn nur die Graka heizt, aber die Gehäuselüfter nicht aufdrehen weil die CPU idlet?

[gruenmuckel]

Gehäuselüfter an CPU-temp gekoppelt?
kötte im Gh zu warm werden wenn nur die Graka heizt, aber die Gehäuselüfter nicht aufdrehen weil die CPU idlet?

[Frozen]

Ne, Gehäuselüfter ist überdimensioniert und hat ein aggressives Setting für längere workloads und CPU ist auch recht fleißig je nach workload.
GPU ist bei unter 70°C, meistens ~65°C.

Verstehe nicht ganz warum der Hersteller die GPU ab Werk um ca. 200MHz übertaktet, wenn er es dann am Ende nicht einhalten kann

[justanick]

Intels Fertigung 18A ist inzwischen soweit ausgereift, dass sie zu wesentlichen Teilen in der kommenden CPU-Generation zum Einsatz kommen soll. Qualitativ vergleichbar ist Intel 18A aber eher mit TSMC N3.

Die Analysten von KeyBanc berichten (via Alex @ X) über eine beachtbare Planänderung Intels bei der Fertigung von "Nova Lake": Dessen Compute-Tile wird sowohl in TSMC N2 und Intel 18A aufgelegt und sollte eigentlich zu 60-70% der Fertigungsmenge von TSMC kommen. Nach jüngsten Verbesserungen bei Performance und Fertigungsausbeute will Intel dies nun aber primär zu sich selber umleiten und gleich 80-90% der Fertigungsmenge in der eigenen Intel Foundry selber leisten. Dies wäre dann schon ein großer Umschwung und kann wohl nur darauf basieren, dass Intel seine 18A-Fertigung nunmehr tatsächlich im Griff hat. Für die Konsumenten macht dies natürlich keinen Unterschied bzw. wird Intel dann, wenn die unterschiedliche Fertigung zu (leicht) unterschiedlichen Charakteristiken führt, die bei Intel & TSMC gefertigten Compute-Tiles schlicht passend zu den jeweiligen Prozessoren-Modellen aufteilen. TSMC bleibt natürlich weiterhin für Intel bzw. Nova Lake gewichtig, denn dessen Grafik-Tile soll alleinig bei TSMC gefertigt werden. Bekommt Intel aber das Compute-Tile (mit den CPU-Kernen) selber hin, kann Intel wohl endlich das weiterhin große operative Defizit seiner Fertigungs-Sparte angehen – und wird natürlich auch für andere Chipentwickler interessanter als Fertigungspartner.

https://www.3dcenter.org/news/news-des-14-juli-2026