Alles Weichpippies hier.
Die heutige Hardware kann fast jeder irgendwie zusammenbauen (sogar Tira hat das geschafft).
Ganz früher war da noch richtig Muskelkraft nötig, inklusive Schnittwunden von nicht gefaltetem Gehäuseblech.
Alles Weichpippies hier.
Die heutige Hardware kann fast jeder irgendwie zusammenbauen (sogar Tira hat das geschafft).
Ganz früher war da noch richtig Muskelkraft nötig, inklusive Schnittwunden von nicht gefaltetem Gehäuseblech.
*blubb*
Unter Zuhilfenahme eines Tisches gelang es mir doch noch eine Schraube festzudrehen. Sobald die erste Schraube saß, war das Mainboard ausreichend positioniert, sodass die übrigen Schrauben weit weniger Mühe bereiteten.
Das Netzteil am Boden des Gehäuses zu installieren ist zwar ungewohnt, fiel aber einfach. Blöd ist, die das die Länge des P8-Kabel zu gering ist, um das Kabelmanagement des Gehäuses zu nutzen. Das Kabel hängt jetzt mehr oder minder lose. Sowohl beim P8-Stecker als auch beim Hauptanschluss mit 24 Pins stört etwas, dass je 4 Pins zwecks Abwärtskompatibilität seperat sind, da wäre ein ganzer Stecker komfortabler gewesen. Auch, dass der Hauptanschluss sich auf Seite des Netzteils in 2 Stecker aufteilt mindert den Komfort. So toll ist Modularität nicht.
Die meisten Frontanschlüsse des Gehäuses ließen sich einfach ans Mainboard anschließen, doch beim Audioanschluss gelangt dies nur mit Mühe und Not. Ein halber Zentimeter mehr Kabel wäre hier wünschenswert gewesen.
Nach einigen Hin und Her habe ich mich dafür entschieden, ein zweites Modul M378A2K43CB1-CTD zu bestellen. Das bringt das Preisgefüge jetzt völlig durcheinander. Nüchtern betrachtet wäre vernünftig, sich mit zwei Single Rank Modulen zu begnügen.
Bei Nutzung der integrierten Vega11 bringt Dual Rank laut golem etwa so viel wie 10% mehr Speichertakt. Nun ist es ist aber plausibel, dass bei Single Rank etwa 10% mehr Takt drin sind. So gesehen bietet Dual Rank erst dann einen Vorteil, wenn dies nötig ist, um die gewünschte Gesamtkapazität mit 2 Modulen zu erreichen. Zumindest offiziell sinkt bei 4 Modulen die unterstützte Datenübertragungsrate noch weiter als durch Dual Rank:
2 DIMMs - Single Rank: up to DDR4-2933
2 DIMMs - Dual Rank: up to DDR4-2667
4 DIMMs - Single Rank: up to DDR4-2133
4 DIMMs - Dual Rank: up to DDR4-1866
Um den Jahreswechsel 2018/2019 ist das Samsung 8 GBit D-Die im Massenmarkt zu erwarten und auch Dies mit 16 GBit werden bald genug marktgängig sein(vorrangig für Anwendung mit entsprechendem Bedarf wie Server). 2019 wachsen die Produktionskapazitäten für DRAM innerhalb und außerhalb Chinas erheblich, sodass die Preise je GB dann erheblich sinken. Derzeit liegen sie bei etwa 10 € je GB. Dass sie bereits 2019 auf vielleicht 5 € je GB fallen ist jedoch keineswegs garantiert.
Also um so eine ISA-Karte mit Local-Bus einzubauen, gebrauchte es schon bisschen mehr Kraftanstrengungen. Da habe ich mir auch gerne mal den Handrücken an den Lötstellen/Kontakten der daneben liegenden Karten aufgekratzt. Und so groß waren die Gehäuse damals ja auch nicht.
Und dann noch die ganzen Flachbandkabel...
*blubb*
Die Sache mit dem Kabel, der Steckdose und dem Schalter am PC hast du aber gemacht?
hier steht eine SignaturDie EG-Bildungsminister: Lesen gefährdet die Dummheit!Alle PNs mit Interviewantworten werden veröffentlicht!
Achtung Spoiler:
Der 4-Polige Stromstecker neben der CPU?
Verstand op nul, frituur op 180.
Kann auch 8 Pole haben.
Es sind wirklich Abstandshalter unter dem Board? Und auch nur dort wo später von oben durch das Board eine Schraube reingedreht wurde?
Die Dinger hier. Das Gehäuse hat meistens mehr Optionen welche zu verbauen als das Board Löchter hat. Gibt eben unterschiedliche Boardstandards.
Und am IO-Shield (Siehe Bild) guckt auch keine der MEtallzungen in die Slots rein?
"Nur der HSV!" - Verstehe ich nicht, es steigt doch mindestens noch einer mit ab.
S.D.G.
My sysProfile !
"Gute Fahrer haben die Fliegenreste auf den Seitenscheiben" - Walter Röhrl
Lattenrost ist keine Geschlechtskrankheit
Im konkreten Fall sind beide vorhanden, tatsächlich anschließen kann ich aber nur einen der beiden, daher entschied ich mich für P8. Das Netzteil bietet einen Anschluss, der einteilig als P4 oder bei Nutzung beider Teilanschlüsse als P8 verwendet werden kann.
Nein.
Die 8 Schraubenpunkte sind bereits leicht erhöht und der neunte in der Mitte hat eine andere Art Abstandshalter. In der Anleitung zum Gehäuse ist in der deutschen Version von "Abstandhaltern" die Rede, in der englischen Version nur von "the standoff in the center of the motherboard tray". Ich habe den Eindruck, dass die deutsche Übersetzung nicht stimmt, obwohl hinter be quit! ein deutscher Anbieter steht.
Im Gehäuse mitgeliefert waren nur 2 Abstandhalter wie in deinem Bild, aber ich habe noch 4 weitere vorrätig.
Nein, dort sieht es inzwischen ordentlich aus. Nur der Gegendruck war anfänglich ein Problem.
Wo ist denn der große Unterschied zu den bisherigen D-Dies in 4GB pro Die?
Bei mir laufen die auf einem Ryzen 1700. Ich habe bisher nicht die Zeit und Musse gefunden die genau zu timen.
Meine sind für 3333 ausgelegt, das ist als DR wohl zu viel für die CPU/das Motherboard. Irgendwo zwischen 3000 und 3166 ist sicher ein stabiler Betrieb möglich. Aber da mein Testen aus gelegentlich The Division spielen besteht und bei gelegentlichen Abstürzen der Speicher im Verdacht steht, kann ich jetzt noch weder sicher sagen, dass meine Einstellungen Save sind, noch dass es gute Einstellungen sind. Gut sind die Einstellungen bisher sicher nicht, dafür habe ich es mir zu bequem gemacht....aber all zu instabil scheinen sie nicht zu sein, bei meinem vorherigen System konnte ich in Divison meistens ganz gut erkennen, wenn ich zu weit gegangen bin.
Ich weiß nicht, was es mit denen auf sich hat. Meine Vermutung ist, dass es ein Unterschied von mehr als einer Generation ist.
Das 8 GBit B-Die war in 20 nm gefertigt. Das 8 GBit C-Die verfügt über einen kleineren Fertigungsprozess, der 30% mehr Ausbeute je Wafer erlaubt und beim 8 GBit D-Die sollen es erneut 30% mehr sein. Das wären also je nach Schätzung 17 nm bis 14 nm, genaue Angaben macht Samsung dazu nicht und nennt es einfach 1y nm nach 1x nm. Ich frage mich, was sie nach 1z nm machen.
Bei 1.2V reichen 8 GBit D-Die für 3600 MHz nach 3200 MHz beim 8 GBit D-Die.
Das 8 GBit D-Die wurde im Dezember 2017 angekündigt.
Das 8 GBit C-Die wurde im April 2016 angekündigt und war etwa ein Jahr später marktgängig. Die erste Version des Datenblatts ist auf den 27. Juni 2016 datiert.
Für das 8 GBit B-Die ist die erste Version des Datenblatts auf den März 2015 datiert.
Für das 4 GBit E-Die ist die erste Version des Datenblatts auf den 19. Oktober 2015 datiert.
Für das 4 GBit D-Die ist die erste Version des Datenblatts auf den Juli 2013 datiert, damals noch DDR3.
Es ist also ein Unterschied von fast 5 Jahren, der erwartbare Mehrwert dürfte dementsprechend groß sein. Rechnet man die 12.5% Takterhöhung von 3200 MHz auf 3600 MHz in 20 Monaten auf 53 Monate hoch wären es 36,6% mehr Takt. Das 4 GBit D-Die markierte den Übergang von DDR3 auf DDR4. Das 8 GBit D-Die dürfte den Übergang auf DDR5 einleiten.
Nach einem genauen Anschauen der Einwölbungen bezweifle ich, dass der Abstand des Mainboards zum Gehäuse ein Problem ist. Der Abstand ist nur minimal geringer als er mit Abstandshalter aber ohne Einwölbung wäre. Versuchen, das Mainboard wieder auszubauen, brächte nur Risiken.
Eine grobe Idee erhält man von der Rückansicht und der Frontansicht jeweils ohne Blitz. Schwarz auf schwarz erkennt man da nicht allzu viel. Für Detailansichten von P8, ATX24 und der Verbindung zum Schalter habe ich dann doch einen Blitz genutzt.
Der eine Riegel RAM liegt im von Mainboard bevorzugten Platz DIMMA2. Der im Versand befindliche zweite Riegel soll passend in DIMMB2 ganz rechts Platz finden.
Wenn ich derzeit Problemursachen raten müsste wäre meine Reihenfolge:
1. ATX24 bzw. der Teil der oberen 4 Pins sitzt nicht richtig. Diese Aufteilung dort ist ein Ärgernis.
2. P8 sitzt nicht richtig. Wenn ich statt P8 nur P4 rechts daneben nutze klappt es vielleicht?
3. Irgendetwas stimmt nicht mit dem Schalter bzw. seinem Anschluss an der Mainboard. Dafür gibt es derzeit jedoch keine erkennbaren Indizien.
Bei meinen alten PC gab es ein sichtbares Zeichen an der Tastatur, als die Stromversorgung am Netzteil aktiviert wurde. Beim neuen PC ist mir derartiges nicht aufgefallen. Das kann aber vielleicht auch daran liegen, ob direkt USB oder über Adapter die alten Anschlüsse für Maus und Tastatur verwendet werden.
Wenn sich gar nichts muckt, kann es ja sein, dass der Schalter vom Gehäuse nicht funktioniert.
Ist der Stecker unten rechts in der Ecke richtig rum gesteckt?
Kannst Du etwas in CPU_PWR2 stecken (erstes Bild)?
Verstand op nul, frituur op 180.