In aller Regel schmilzt das eingesetzte Zinn auf den Baugruppen bei 217-220°C. Diese Temperatur ist aber für viele Bauteile zu hoch, ganz besonders für die großen mit viel Plastik, nennt man auch THT-Bauteile.
Diese THT-Bauteil, z. B. Elko's halten lange nicht so viel Temperatur aus, meistens ist bei 150°C Schluss. Mehr wie 150°C würde ich nicht probieren, das wird sehr wahrscheinlich in die Hose gehen.
150°C sollten auch nciht länger wie 5Min. anliegen. Bedenken muss man das sich die Baugruppe im ganzen erst mal erwärmen muss, das verzögert die genannten 5 Min. Ohne besseres technisches Gerät wie ein Backofen kann man da aber nicht sonderlich genau arbeiten. Deswegen würde ich nach 10-15Min. (bei 150°) spätestens die Temperatur ausschalten und die Ofenklappe öffnen damit alles abkühlen kann.
Die Grafikkarte wickelt man in Alufolie ein damit die Wärme gleichmäßig auf die Baugruppe wirken kann und nicht irgendwo ein "heißer Wind" nur einen Bereich (zu schnell) erwärmt. Ein Hilfsmittel welches für zu Hause ok ist.
Die 20-30 Min. wie es Fonte Randa geschrieben hat sind bei 110°C ok, da ist die Zeit die die Grafikkarte braucht um sich zu erwärmen mit drin. Länger sollte es sicher nicht sein, auc hwenn 110°C schonender und damit sicherer sidn wie 150
Wie hoch man die Temperatur einstellen kann und für wie lange diese wirken darf lässt sich auch in den Datenblättern (meistens) für die Bauteile ablesen (wenn man sich die Mühe machen möchte)